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Nvidia与Intel于近日宣布，双方将共同开发多代x86架构处理器产品，涵盖客户端PC与数据中心市场。这一合作被视为半导体行业的重大战略转向，可能对全球科技产业链产生深远影响。
根据公告，合作内容包括两大核心领域：一是为消费级游戏PC市场开发名为“Intelx86 RTX SOC”的处理器，将Intelx86 CPU芯片与NvidiaRTX GPU小芯片通过NVLink接口深度融合；二是由Intel为Nvidia的AI平台定制x86架构数据中心CPU，面向超大规模企业客户。此外，Nvidia将以每股23.28美元的价格收购Intel50亿美元普通股，获得约5%的股权。消息公布后，Intel股价在盘前交易中上涨33%。
技术层面，NVLink互连技术成为合作的关键支柱。该技术提供1.8TB/s的带宽（双向各900GB/s），相当于PCIe 5.0 x16接口14倍的传输能力。通过将NVLink集成至CPU设计，Nvidia可实现CPU与GPU间的高速互联，使其能够构建基于Intel至强处理器的机架级AI超级计算系统，例如支持72个GPU的NVL72架构。
据悉，双方的合作已秘密开展一年。NvidiaCEO黄仁勋明确表示，特朗普政府未以任何形式参与此次合作，但现任商务部长霍华德·卢特尼克对两家美国科技企业联手表示支持。合作初步协议由Intel前任CEO帕特·基辛格与黄仁勋共同推动。
对于市场规模，黄仁勋指出全球笔记本年销量达1.5亿台，数据中心CPU市场规模约250亿美元。通过将GPU直接集成至Intel处理器，Nvidia得以进入原本由集成显卡主导的主流PC市场，这对其传统高端独立显卡业务形成重要补充。
尽管与Intel展开深度合作，Nvidia强调将继续推进自有Arm架构处理器路线图，包括Grace Blackwell工作站芯片、Grace数据中心CPU以及下一代Vera CPU。黄仁勋表示：“我们完全致力于Arm路线图，拥有大量Arm客户，正在构建下一代Vera。”据悉，新款Vera CPU将搭载88个定制Arm核心，支持同步多线程和1.8TB/s的NVLink-C2C连接。
关于制造安排，Nvidia尚未承诺使用Intel代工服务，其GPU小芯片将继续由台积电生产。但Intel可能参与后续封装环节，黄仁勋特别称赞Intel的先进封装技术（如Foveros和EMIB）是推动产品快速上市的关键因素。
此次合作对Intel而言意味着重返高端计算竞争的机会。多年来其AI加速器与数据中心GPU产品屡屡受挫，而通过集成NVLink技术，至强处理器将能进入Nvidia高端液冷服务器系统，打破此前仅限于风冷机型（如DGX B200/B300）的局限。
行业观察指出，这种深度合作可能对Intel自有Arc显卡业务造成冲击。与此同时，采用x86架构的Nvidia定制处理器预计最早于2027年末或2028年初上市，产品开发需经历三至四年的周期，涉及SoC架构、功耗目标、封装技术和软件栈的全面整合。
随着两家巨头携手，全球计算市场格局可能面临重构。AMD将直接面临来自“CPU市占率79%的Intel+GPU市占率92%的Nvidia”的联合竞争，而数据中心与PC市场的技术演进路线也将进入新的发展阶段。
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